官方网站-深圳市明佳达电子有限公司
在线咨询

重回台积电代工!消息称高通骁龙 895+ 将采用台积电 4nm 工艺

据知名爆料人士 evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。
 
不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息,业界大多数也认为由于时间较早 SM8450 只能选择年底能量产的三星 4nm 工艺,明年可能会更换为双版本代工。 
 
一位靠近三星供应链的爆料者表示,今年年底的高通骁龙 895 (未定名)仍选择了三星的 4nm 工艺(4nm LPE),而明年年中的高通骁龙 895 Plus 则更换为台积电的 4nm 工艺。
 
此前有消息称高通骁龙 895 和 Exynos 2200 均将采用三星 4nm LPE 工艺打造,不过 4nm LPE 工艺其实是 5nm LPA(第三代 5nm)方案改名而来,实际上两者在性能上却没有太大不同。

网站首页:www.hkmjd.com

ESP32-U4WDH

更多
点击数:0 | 更新时间:2021-07-06 10:41:22
Copyright © 2012-2013 深圳市明佳达电子有限公司 版权所有  粤ICP备05062024号-16
电话:86755-83294757    传真:0755-83957753    邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
地址:深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241