摩根士丹利调查指出，全球裸晶圆需求增长，将推动晶圆供给吃紧持续到2022年，特别是8英寸和12英寸裸晶圆厂，到2022年都将达到高度供不应求的满载状态。晶圆厂可能必须和裸晶圆厂洽谈长达五年的长期供货合约，合约价可能比目前现货价格多出五到六成。
摩根士丹利表示，裸晶圆市场的供给和需求在经历大幅调整后，下半年将进入报价明显上涨阶段，旺盛实况有望持续到2022年。预计2020-2023年8英寸及12英寸裸晶圆供给的年均复合增长率达f3%，需求分别加速成长7%、10%，以今年下半年到2022、2023年的增长最为明显。
这也反映出，8英寸和12英寸晶圆厂明年产能利用率都将达到满载，特别是半导体资本支出通常和裸晶圆的市场行情正向关联，供货商有望完全享有卖方市场的议价优势，预计报价将持续上涨，相关晶圆厂有望受惠。
摩根士丹利进一步指出，裸晶圆市场2008年以来曾经历十年衰退循环，这让厂商扩产意愿变得保守。目前来看，由于裸晶圆报价提高，厂商投资至少需要30年才能回本，缺乏回报效率持续压抑扩产动作。因此随着裸晶圆供给短缺，晶圆厂接下来可能和裸晶圆厂洽谈五年的长约、预付合约，价格可能比现货高出50-60%。
