广和通FG360成为首款基于联发科T750芯片获得FCC认证的5G模组

北京时间6月28日，正值2021MWC巴塞罗那展前夕，广和通FG360-NA顺利完成FCC认证并获得证书，这是首款基于联发科 T750芯片取得FCC认证的5G模组。这意味着采用广和通5G模组FG360-NA的终端客户可快速在美国地区广泛部署5G设备和应用。

FCC认证是美国准强制性无线通信产品认证，完成这项认证表明广和通5G模组FG360-NA的产品协议兼容性已满足美国市场要求，为产品成功进入美国市场奠定了基础。

广和通5G模组FG360-NA是面向北美市场发布的5G无线通信模组，搭载了全球首款专为FWA及CPE定制的联发科 T750芯片平台，支持独立组网（SA）/非独立组网（NSA）两种网络架构；支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合（2CC CA）200MHz频率，保证更广的5G信号覆盖；同时兼容LTE和WCDMA制式，减少5G物联网终端在5G建设初期的成本投入，加速物联网应用落地。FG360-NA还为用户带来5G宽带体验，最大下行峰值速率可达4.67Gbps，上行速率达1.25Gbps。

除提供5G通信外，广和通5G模组FG360-NA设计基于联发科 的7nm制程工艺T750芯片平台。该芯片平台内置4核ARM Cortex-A55@2.0GHz CPU，拥有两个2.5Gbps SGMII接口，从而支持多种LAN端口配置；通过4个PCIe 3.0 接口对接WiFi芯片，与联发科 MT7915芯片高度兼容，支持包括AX1800/AX3600在内的多种Wi-Fi配置，将高速无线网络覆盖至终端设备。FG360的高度集成性使用户能够以先进性能和较低成本进行产品设计。

高速率、高集成的5G模组FG360-NA为家庭、企业及移动用户带来5G无线体验，可无缝接入FWA、CPE、网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。

广和通IoT产品总监表示：“我们很高兴基于联发科 T750芯片平台的广和通5G模组FG360-NA率先获得FCC认证。目前广和通已经推动FG360-NA在FWA、CPE、路由器等行业客户导入，并且在5G实网环境下测试状况良好。广和通FG360-NA将在接下来的Q3实现规模量产，为更多行业客户提供完美无线连接服务，在高速、低时延应用领域绽放光彩。”