【新闻导读】全球第一大半导体硅晶圆厂商信越化学日前在官网发布公告，宣布自4月起对其所有硅晶圆产品的销售价格提高 10%~20%。这是信越化学3年多以来首度宣布涨价，上一次宣布涨价还是在2017年11月。
至于涨价的原因，信越化学在公告中解释道，此次涨价是因主要原材料金属硅的成本正在上涨，还有中国市场需求的强劲成长，导致供应短缺与生产成本上升。此外，供应吃紧，使得催化剂原料的甲醇与金属铂的成本也在增加，再加上物流成本和二次材料成本等持续上涨，这些因素都已经对营收造成压力。
强调，仅通过信越化学降低制造成本的努力，已经很难消化这些持续增加的成本，所以才“不得不上调了所有硅晶圆产品的价格”。据了解，该公司上一次涨价发生在2017年11月，当时该公司决定自2018年1月开始，对旗下所有硅产品售价调涨10%~20%。
根据统计数据显示，截至2020年9月止，信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%，居全球第一。日本胜高（SUMCO）排名第二，市占率为21.9%。而台系硅晶圆大厂环球晶圆排名第三，市占率为15.2%。德国Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。韩国SK Siltron排名第五，市占率为11.4%。
需要注意的是，在环球晶圆对Siltronic AG的收购完成后，环球晶将成为了仅次于信越化学的全球第二大半导体硅晶圆厂商。
由于自2020年下半年以来，晶圆代工市场需求持续增温，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所必需的半导体硅晶圆需求大增。不过，因为半导体硅晶圆供应商在2019年到2020年之间并无大规模扩产动作，使得产能无法应付增加的需求。市场人士预估，即使现在要进行扩产，至少也要一年半时间才能量产，这也使得半导体硅晶圆的供应开始吃紧。
另据市调机构报告指出，2020年全球半导体硅晶圆的出货面积较2019年仅成长了2.4%。但到了2021年成长幅度将进一步翻倍成长到5%，而到了2022年成长幅度更将提高至5.3%，成长幅度有机会在2023年攀上历史新高水准。
只是，随着半导体硅晶圆供应吃紧，再加上上游硅材料的价格上涨，使得环球晶在2020年底就就已经率先上调了12吋硅片的现货价格，并表示其他尺寸也将逐步调涨。如今，市占位居龙头的信越化学也宣布半导体硅晶圆将调涨10%~20%，这也代表者接下来，其他的半导体硅片厂商有可能很快也将会跟进的情况下，预计也将进一步推动晶圆制造成本的提升，这将使得晶圆制造商之后为转嫁成本压力，则新一轮的涨价动作将将在所难免。
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