【新闻导读】 不久之前，被动市场方面，高容MLCC就传出日韩厂商酝酿涨价的消息。
在上周曾报道，由于5G手机爆发，MLCC大厂三星电机、TDK已正式对一线组装厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张，暗示即将调涨MLCC报价。
当时有分析推高涨价的部分原因与今年5G手机市场需求优于预期有关。
据悉，市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过，农历年假期结束后，国内五大手机品牌厂大举追单，且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部（不含三星、苹果这两指标厂的出货量）。
另据厂商数据显示，5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，仅MLCC数量比4G手机大增30%，受大陆五大手机品牌大拉货，同步推升MLCC需求激增 。
从去年开始，疫情催生住宅经济大爆发，带动笔电，平板，电视，游戏机等终端设备需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机部分芯片用量倍增，导致8吋、12吋基于代工产能持续承压 。
另外，5G手机的多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等需求大开，而这些芯片主要采用8吋晶圆片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。
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