【新闻导读】 自去年以来，全球范围内出现了半导体供给不足的现象。新冠肺炎推动全球经济迅速向数字化转型，用于智能手机、高性能电脑的尖端半导体需求高涨。此外，车载半导体需求也在高涨。在这个环境下，各国企业甚至政府都纷纷向TSMC“索要”产能。未来，全球半导体供应链很可能会以日本、美国、中国台湾为轴心发生巨变化.
毫无疑问，全球半导体供应链会发生变化，但短期看来，其中的一种很大可能性是以日本、美国、中国台湾为中心，重新整备全球半导体供应链。
在半导体的设计、研发、生产以分立方式发展的进程中，美国在致力于强化尖端生产技术、设计、研发相关的软件（即知识产权）和工具。美国可能会以防止半导体生产技术外泄为目的，对自己的企业管控更严。而在台湾，TSMC正在致力于加强半导体微缩化和后段工序。
此外，日本会继续供给采用老一代产线生产的半导体、具有高附加值的相关材料、生产设备等。
这对急于发展半导体产业的欧盟来说也很重要。从事车载半导体的欧洲半导体企业正在把代工业务交给TSMC等企业。就用于尖端半导体生产的极紫外线（EUV）曝光设备而言，其唯一的供货厂家---荷兰的ASML也依赖美国的知识产权。
日本、美国、中国台湾在半导体行业的合作也会对欧盟各国产生较大的影响。半导体供应链对国际社会、世界经济的稳定发展越来越重要。
然而，韩国政府和三星电子等企业会如何对应半导体行业的变化呢？还不明确。
TSMC计划在2021年内量产线宽为3纳米的半导体，可以看到TSMC和三星电子在市占率、技术层面的竞争会越来越激烈。
