【新闻导读】全球物联网芯片将以19％的复合年增长率增长，从2020年的330亿美元增长到2025年的800亿美元。物联网半导体组件的渗透率预计将从2019年的7％增长到2025年的12％。
推动物联网半导体增长的关键组件是微控制器（MCU），连接芯片组，人工智能（AI）芯片组以及安全芯片组和模块。
物联网日益普及将迫使芯片制造商更加关注典型的物联网要求，例如超低功耗，更小的外形尺寸和内置的安全性。
该行业已经从对几种新兴技术的更多和更高价值的半导体组件的需求中受益。
报告称，主要驱动因素包括大数据分析，移动通信，游戏，联网和汽车，以及其他物联网设备的快速增长。
活跃的IoT设备连接数量从2015年的36亿增加到2020年的117亿。
物联网半导体市场的兴起广泛，涉及大多数行业领域，包括工业，汽车，能源和公用事业以及医疗保健.
近年来，诸如智能手表和较小的无线配件之类的消费物联网设备的需求特别高，这促使包括一些智能手机制造商在内的数家公司在几年前没有生产物联网设备，从而进入了物联网生态系统。
当前的物联网设备爆炸将继续推动物联网半导体市场，并可能在产量提高的情况下进一步推动半导体创新。
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