由于车用芯片短缺，包括台积电、联电近期都表态将拨出代工产能，加急赶工生产车用芯片。据台媒引述供应链消息称，近期已有国际车用芯片厂商为插队取得更多晶圆代工产能，不惜向代工大厂提出再加价25%至30%的条件。
对于车用客户加价抢产能的消息，两家代工大厂并未正面回应，仅表明当前代工产能紧张。
台积电方面昨日回应时强调，“公司致力提供客户价值，不评论价格问题”。联电方面则说：“目前首要（任务）是设法挪出产能。”
有分析认为，目前晶圆代工产能不足是既定事实。在此之前，曾传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今供应链消息再传国际车用芯片大厂有意加价抢量策略，价格再调高25%至30%，若消息若属实，或让第2季晶圆代工报价再度上涨。
另据经济日报称，有晶圆厂员工透露：“这是很久没遇到超急情况，而且还是农历年过年前发生，工厂已经忙得不可开交，很多同事过年只有休除夕一天。”
利好消息带动，台积电美股周一股价走高，台股今日同步攻高，一度涨至638元（新台币，下同），收盘报632元，市值攀升至 16.38万亿元。
